產品概述
TESA MICRO-HITE Plus M 帶光電系統測高儀
開(kai)發應用于普(pu)遍(bian)的車間(jian)或實驗(yan)室的用戶觸手可及之處。
其鑄鐵基座和框架的堅固(gu)性(xing)使(shi)其成為可靠的儀器,保證(zheng)在任何條件下都具有優異(yi)的重(zhong)復性(xing)和精(jing)度(du)。
不僅具備1D基礎功能,還同時有先進測量(liang)(liang)模式(shi)(角度、編程、2D...);使(shi)其相對于單一測量(liang)(liang)設備更受歡迎。
測高儀包含QUICKCENTER技術,不僅(jin)對專門(men)探(tan)測簡單點(dian)給出明(ming)確指示(shi),而對于尋找拐(guai)點(dian)則(ze)被證明(ming)具有明(ming)顯優勢。
每臺MICRO-HITE都免費提供一份SCS校準證(zheng)書(瑞(rui)士(shi)校準服務)可(ke)節省儀器新購進時的任(ren)何(he)重新校準的額外成(cheng)本。
介(jie)紹:
電動(dong)2D測(ce)(ce)高儀TESA MICRO-HITE plus M脫穎(ying)而(er)出(chu)的(de)(de)主(zhu)要是它(ta)們*的(de)(de)位(wei)移(yi)驅動(dong)手輪(FEEL&MOVE技術(shu)),在測(ce)(ce)量(liang)(liang)序列執行(xing)中融合(he)了測(ce)(ce)頭的(de)(de)快速定位(wei)及操作流(liu)暢性(xing)。 通(tong)用(yong)(yong)量(liang)(liang)儀開發應用(yong)(yong)于普遍的(de)(de)車間或(huo)實驗室的(de)(de)用(yong)(yong)戶觸手可及之處(chu)。 實際上,其鑄鐵基座(zuo)和框架的(de)(de)堅固性(xing)使(shi)(shi)其成為可靠的(de)(de)儀器,保證在任何(he)條件(jian)下都具(ju)有(you)優異的(de)(de)重(zhong)復性(xing)和精(jing)度。 TESA MICRO-HITE plus M 具(ju)有(you)*的(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)(liang)功能又使(shi)(shi)用(yong)(yong)方便. 富有(you)創意(yi)的(de)(de)運(yun)動(dong)控(kong)制旋轉扭將快速手動(dong)和精(jing)確(que)的(de)(de)機動(dong)控(kong)制有(you)機的(de)(de)結(jie)合(he)起來.堅固的(de)(de)一體化結(jie)構設計, 使(shi)(shi)的(de)(de)此儀器既可以在車間使(shi)(shi)用(yong)(yong),也可以在計量(liang)(liang)室使(shi)(shi)用(yong)(yong).計算機數據(ju)輔助修正, 修正數據(ju)存儲在電子芯片中,在測(ce)(ce)量(liang)(liang)長度時被提(ti)(ti)出(chu)來對測(ce)(ce)量(liang)(liang)結(jie)果進行(xing)補償, 更提(ti)(ti)高了此儀器的(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)(liang)精(jing)度.此儀器特別適(shi)合(he)于一維(wei)或(huo)兩維(wei)的(de)(de)幾何(he)量(liang)(liang)如內外長度,直徑, 高度, 深度, 和距離的(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)(liang). 配合(he)其他(ta)附件(jian),還可進行(xing)直線度和垂直度的(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)(liang).
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篤摯儀(yi)(yi)擁有經(jing)驗豐富的(de)(de)質(zhi)量控制團隊,各類性(xing)能優異,效率高,耐用性(xing)和(he)成本(ben)效益高的(de)(de)測量儀(yi)(yi)器(qi),廣受客戶(hu)青睞的(de)(de)進(jin)口(kou)儀(yi)(yi)器(qi)品牌,和(he)正規代理(li)資質(zhi)。篤摯儀(yi)(yi)器(qi)將憑(ping)借我們的(de)(de)豐富的(de)(de)從業經(jing)驗,專業的(de)(de)技術知識,和(he)客戶(hu)至上的(de)(de)服(fu)務態(tai)度努力(li)為客戶解決(jue)生產過(guo)程(cheng)中的測量難題和艱巨挑戰,提(ti)供高性價比的測量方(fang)案。
不改變探頭方(fang)向(xiang)測量:
改變探頭(tou)方向(xiang)測量:
二維測量: